面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 R&D ENGINEER

面試過程

第一次面試:三個部門的主管同時面試,主要問自我介紹中的碩士研究以及台積罐頭題 第二次面試:人資聊一聊 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備好投影片,充分了解自己在做什麼研究 是否推薦此份工作:沒錄取我不知道,但聽說很累 其他注意事項:
面試問答
Q
遇到的困難
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC的薪水看更多>>

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蒸的很蚌

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