面試經驗
捷揚光電股份有限公司 研發軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：新北市
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 9 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
2023 年 10 月
面試過程
第一次面試：會發一張考卷，考作業系統跟C++的問題，以及程式改錯。
接著單位主管進來跟你介紹工作內容並簡單提出問題。
之後會請更高階的主管進來，不過當時只有聽他分享故事，他並無詢問我太多問題
接著人資進來描述薪資福利的部分。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：準備一些作業系統相關的資料，比Program&Process&Thread的差異等問題。以及C++的語法
是否推薦此份工作：普通，建議有相關經歷的人，起薪偏低
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