面試經驗
捷揚光電股份有限公司 研發軟韌體工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹縣
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2023 年 12 月
- 填寫時間：2024 年 1 月
- 面試結果：未錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：
一開始人資會到你到會議室，
給一份相關文件填，
之後給一張填你先前薪資跟期望薪水跟簽名在上面。
再來說要考給專業測驗，人資回去印考卷，
之後主管很快就進來開始講述工作內容情形，
講完後就問你有沒有問題。
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：C的指標，考古題，device driver基本資訊
這些就足以應付了
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！