面試經驗
捷揚光電股份有限公司 研發軟韌體工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹縣
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:2 年
- 面試時間:2023 年 12 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
2024 年 1 月
面試過程
第一次面試:
一開始人資會到你到會議室,
給一份相關文件填,
之後給一張填你先前薪資跟期望薪水跟簽名在上面。
再來說要考給專業測驗,人資回去印考卷,
之後主管很快就進來開始講述工作內容情形,
講完後就問你有沒有問題。
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:C的指標,考古題,device driver基本資訊
這些就足以應付了
是否推薦此份工作:
其他注意事項:
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