面試經驗
台亞半導體 封裝技術整合工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務工作經驗:不到 1 年
- 面試時間:2023 年 10 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:51,000 / 月
- 整體面試滿意度:
- 有以下特殊問題:
- 租房子
2023 年 12 月
面試過程
第一次面試:部門R610,詢問封裝經驗和短暫的英文自我介紹
第二次面試:無
工作環境:
迫切需要LED封裝經驗的人,因為此公司上一波離職潮,造成技術斷層。不建議新鮮人和未有相關經驗的人面試。封裝無實際在運作的產線,只是機台擺著而已。沒人沒貨在使用。此部門做非侵入式血糖感測模組,需要封裝的技術,但是目前無量產和製程監控/規格定義的能力….
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:不推薦此部門
是否推薦此份工作:不推薦
其他注意事項:技術很常見,只是缺人去做而已。部門都非封裝背景的人
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