面試經驗
台亞半導體 封裝技術整合工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 10 月
- 填寫時間：2023 年 12 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：51,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 租房子
面試過程
第一次面試：部門R610,詢問封裝經驗和短暫的英文自我介紹
第二次面試：無
工作環境：
迫切需要LED封裝經驗的人，因為此公司上一波離職潮，造成技術斷層。不建議新鮮人和未有相關經驗的人面試。封裝無實際在運作的產線，只是機台擺著而已。沒人沒貨在使用。此部門做非侵入式血糖感測模組，需要封裝的技術，但是目前無量產和製程監控/規格定義的能力….
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：不推薦此部門
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項：技術很常見，只是缺人去做而已。部門都非封裝背景的人
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！