面試經驗
台亞半導體 封裝技術整合工程師
新竹市 | 沒通知 | 面試時間2023.10 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬1000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：部門R610,詢問封裝經驗和短暫的英文自我介紹
第二次面試：無
工作環境：
迫切需要LED封裝經驗的人，因為此公司上一波離職潮，造成技術斷層。不建議新鮮人和未有相關經驗的人面試。封裝無實際在運作的產線，只是機台擺著而已。沒人沒貨在使用。此部門做非侵入式血糖感測模組，需要封裝的技術，但是目前無量產和製程監控/規格定義的能力….
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：不推薦此部門
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項：技術很常見，只是缺人去做而已。部門都非封裝背景的人
面試過程曾問以下問題
- 租房子
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！