面試經驗
精能醫學股份有限公司 韌體設計工程師
- 公司:
- 面試地區:新北市
- 應徵職稱:
- 相關職務評價:3 年
- 面試時間:2023 年 12 月
- 填寫時間:2024 年 2 月
- 面試結果:未錄取
- 整體面試滿意度:
面試過程
第一次面試:主管人很好,耐心解說公司產品。筆試為電子學以及C語言,很可惜沒考好。
第二次面試:無
工作環境:舒適
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:電子學與C語言
是否推薦此份工作:感覺很有發展
其他注意事項:需要換證上樓,所以可以提早15分鐘到。
更多精能醫學股份有限公司、韌體設計工程師的面試及評價...
韌體設計工程師的薪水分佈看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!
查看檢舉
沒有檢舉記錄