面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 先進封裝製程工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 2 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
2024 年 2 月
面試過程
第一次面試：
主管說明工作職務和內容為主
製程工程師:控管製成過程及良率、可能的新產品測試
工作內容:
1.品質良率2.產能維持提升產能3.成本花費(控管每道製程都很燒錢)
第二次面試：與人資面試
工作環境：
工作時間 : 8:30-21:00下班是常態(工時偏長)
加班/值班頻率 : 一個月2次值班
training : NTC 1個月
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：
1.工作上的目標
2.為甚麼想進台積工作?
3.工作上擔心甚麼?
4.工作上規劃:職涯規劃(約三年)
5.個人優缺點
面試問答
Q
工作上的目標:
Q
為甚麼想進台積工作?
Q
工作上擔心甚麼?
Q
工作上規劃:
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