面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 先進封裝製程工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務工作經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 2 月
- 面試結果：未錄取
- 整體面試滿意度：
2024 年 3 月
面試過程
第一次面試：主管面談 介紹先進封裝廠製程工作內容跟公司的環境 新人會根據系所跟論文研究方向分發到不同單位
第二次面試：未入取
工作環境：目前剛建廠需要進無塵室驗機
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：主管有問到大學及研究所有無面對挫折的經驗，比如修課成績低落的原因。
是否推薦此份工作：未進入二面
其他注意事項：無
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