面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 面試時間：2024 年 2 月
- 面試結果：沒通知
- 整體面試滿意度：
2024 年 3 月
面試過程
第一次面試：面試時，一上線會很嚴肅地做很多的工作介紹，然後馬上問你有沒有問題，再來是自我介紹，介紹完會問你很多相關個人資訊
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：準備自我介紹，對於一些經歷，像是出國進修之類的要好好準備回答，我當時回答了對方，對方直接說無法說服他，我有點傻眼，並非我亂回答，我也是有準備過的，但對方搞的好像他的答案才是解答，我的都不是
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