面試經驗

美商祥茂光電科技股份有限公司 硬體研發工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 3 月
  • 填寫時間
    2024 年 4 月
  • 面試結果
    口頭offer
  • 待遇
    54,000 / 月
  • 評分
    5.0
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  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

收到面試通知時,會要你填一些資料表,會問資料表上填的優缺點,所以在填的時候最好思考一下怎麼回答,然後回傳給HR。現場面試前會先做一份人格特質測驗,填完之後面試HR、用人主管、經理。 第一次面試(HR):對這個HR觀感蠻好,因為我在2023/7有面試過其他職位,時間過這麼久依然記得第一次面談的大部分情況,沒有多問我甚麼問題,所以下面的HR面試過程是2023/7的狀況,當時面試職位是"製程研發工程師"。 會先自我介紹,然後開始問基本資料相關的問題,再來就是問優缺點的例子、求學經歷、有沒有遇過甚麼挫折這類型的基本問題。 第二次面試(經理):這麼部門最近比較缺人,所以用人主管都在忙,直接由經理面試。經理進門直接開啟PPT開始跟我講解部門規模、工作內容、未來發展等,是個蠻用心的主管,當時再找的是測試team的人,主要需要會LabVIEW、python之類程式語言的人,但也會需要學習及做EE的工作內容,研發光收發器產品,講完PPT後主管有其他急事就先離開。 有彈性上班時間8.~10.,工時8小時,通常會加班1~2小時,可以報加班費。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:基本的面試問題,對光通訊有基礎理解,應該就差不多了,面試過程很像在聊天。 是否推薦此份工作:其實我是想要答應這份offer,但礙於人手不足,可能需要出差到中國寧波兩個月訓練,就拒絕了。 其他注意事項:工作會需要出差,除了上述所說可能發生的情況,一年會出差兩次,一次一個月,但據主管說應該會比這個頻率少。
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