收到面試通知時，會要你填一些資料表，會問資料表上填的優缺點，所以在填的時候最好思考一下怎麼回答，然後回傳給HR。現場面試前會先做一份人格特質測驗，填完之後面試HR、用人主管、經理。 第一次面試(HR)：對這個HR觀感蠻好，因為我在2023/7有面試過其他職位，時間過這麼久依然記得第一次面談的大部分情況，沒有多問我甚麼問題，所以下面的HR面試過程是2023/7的狀況，當時面試職位是"製程研發工程師"。 會先自我介紹，然後開始問基本資料相關的問題，再來就是問優缺點的例子、求學經歷、有沒有遇過甚麼挫折這類型的基本問題。 第二次面試(經理)：這麼部門最近比較缺人，所以用人主管都在忙，直接由經理面試。經理進門直接開啟PPT開始跟我講解部門規模、工作內容、未來發展等，是個蠻用心的主管，當時再找的是測試team的人，主要需要會LabVIEW、python之類程式語言的人，但也會需要學習及做EE的工作內容，研發光收發器產品，講完PPT後主管有其他急事就先離開。 有彈性上班時間8.~10.，工時8小時，通常會加班1~2小時，可以報加班費。

如何準備面試：基本的面試問題，對光通訊有基礎理解，應該就差不多了，面試過程很像在聊天。 是否推薦此份工作：其實我是想要答應這份offer，但礙於人手不足，可能需要出差到中國寧波兩個月訓練，就拒絕了。 其他注意事項：工作會需要出差，除了上述所說可能發生的情況，一年會出差兩次，一次一個月，但據主管說應該會比這個頻率少。