面試經驗
聯發科技股份有限公司 封裝設計工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：2 年
- 面試時間：2022 年 3 月
- 填寫時間：2024 年 4 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
面試過程
第一次面試：聊履歷上的經歷，描述情境根解決問題的方法
第二次面試：
工作環境：教育訓練有規劃且算是滿完善的
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：對自身經歷要能夠侃侃而談，且需要應用於類似的情境上
是否推薦此份工作：不錯
其他注意事項：
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！