面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 智慧製造工程師

面試過程

第一次面試:面試副理、部經理,會先做英文測驗與適性測驗,結束後會被帶到會議室進行面談,幾乎都面試基本題跟過往學經歷背景做詢問 第二次面試:HR 工作環境:優

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:多把自己的履歷熟悉一下,另外論文、實習等等還有人格特質等等 是否推薦此份工作:推 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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