面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 7 月
- 填寫時間：2024 年 5 月
- 面試結果：沒通知
- 待遇：60,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：面試官先講解工作內容，之後再請我做自我介紹
第二次面試：無
工作環境：線上面試沒有看工作環境
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：自我介紹，會問論文內容，所以論文內容要複習一下。
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：沒有
面試問答
Q
有沒有社團經驗
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！
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