面試經驗
瑞軒科技股份有限公司 W_韌體研發工程師(ANDROID BSP)
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2024 年 5 月
- 填寫時間:2024 年 5 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
面試過程
此職缺為對方主動邀約,須先填寫公司的履歷表,採用視訊面試,首先進入會議房間後會由人資稍微聊聊,像是目前找工作的狀況、喜歡的工作內容貨地點等等…我聊到一半面試官便進入視訊會議的房間了,因此讓我直接自我介紹,過程中面試官滿在意我開發使用者介面的經驗以及專題上的分工,公司產品滿多樣的,電腦螢幕、音響、滑鼠…但主要是聚焦在視訊會議的相關產品上,過程中面試官也詢問了是否有Multi thread的相關開發經驗;如何對種專案進行Debug或修改等等,算是滿有討論事情的感覺。大約30~40分鐘後貌似面試官使用的會議室時間到了就先停止與面試官的對談,轉向與人資繼續對話,這份職缺也會有出差到中國的需求,最後則是人資詢問我是否真的有意願,如果沒有的話就可以不用安排後續的二面。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:有關介面相關開發面試官滿在意的
是否推薦此份工作:不確定薪資福利,但整個面試過程讓我覺得面試官沒有很在意。
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!