面試經驗
日月光半導體製造股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：高雄市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2023 年 7 月
- 填寫時間：2024 年 7 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：50,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：測驗的主要考多益跟電子學
第二次面試：與經理與副理面試，主要測試你的對談能力
工作環境：常日班，要進產線，不能用手機，避免被上面盯上
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：電子學複習一下
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項： 進去要注意搞好人情事故，同時會做很多報告，不想做的不推
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！