面試經驗
乾坤科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務評價:3 年
- 面試時間:2024 年 5 月
- 填寫時間:2024 年 7 月
- 面試結果:未錄取
- 待遇:60,000 / 年
- 整體面試滿意度:
面試過程
第一次面試:先準備一份自我介紹的ppt,面試的主軸會圍繞的ppt
第二次面試:第二次面試還是以ppt為主,加上一些他們目前遇到的問題,算是半詢問你會如何解決
工作環境:16M+2M(只要不犯錯,基本上都有),至於其他的就不是非常確定
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:PPT做好,事前多練習
是否推薦此份工作:非常不推薦,因為我被這家公司唬爛了
其他注意事項:na
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!
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