面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司 蝕刻製程工程師

面試過程

第一次面試:主管面試,會先到一個小房間,先做自我介紹,主管會針對自我介紹跟應徵人員表的內容提問,也有問了解製程多少。 第二次面試:HR線上面試,先自我介紹,問一些罐頭問題,遇到挫折困難怎麼解決,跟主管的相處模式。

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:熟悉自己的經歷 是否推薦此份工作:聽說很操,又是新廠,會有過渡期 其他注意事項:需輪班、假日值班
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蒸的很蚌

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