面試經驗

美商高通國際股份有限公司 韌體設計工程師

面試過程

第一次面試:線上 第二次面試:on site,通信、數字信號處理和嵌入式系統等領域。具體的應用知識固然重要,但理論基礎能夠展現出解決複雜問題的潛力。 工作環境:內科

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:面試高通不僅需要紮實的技術背景,還需要良好的溝通和問題解決能力。提前準備相關領域的知識和實際問題解決經驗,並且展示你的合作精神和學習能力,將有助於提高通過面試的機會。 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:
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