晶鑠科技有限公司 鏡頭模組軟韌體設計工程師

第一次面試：簡單做個心裡測驗，接著就是與主管的面談。 首先是自我介紹。接著就是會談到關於工作內容的介紹。最後就是雙方閒談問答環節。 面試之後HR會在另外電話聯絡做個簡單的調查 包含意願，薪資，可到職時間等等。

如何準備面試：沒啥特別的準備方向。 是否推薦此份工作：普通 其他注意事項：這份工作會需要出差。不能接受出差的不會有任何受雇機會。