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面試經驗 · 2025 年 2 月
700,000 / 年
4.5 分
晶鑠科技有限公司 軟體設計工程師
進去先跟人資作面談,後續再有一位主管跟一位資深工程師做討論工....
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面試經驗 · 2024 年 11 月
4.0 分
晶鑠科技有限公司 鏡頭模組軟韌體設計工程師
第一次面試:簡單做個心裡測驗,接著就是與主管的面談。 首先是....
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面試經驗 · 2024 年 10 月
85,000 / 月
3.0 分
晶鑠科技有限公司 職員
第一次面試:跟採購主管+特助分別面試,然後有一個人格測驗最後....
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面試經驗 · 2024 年 3 月
2.0 分
晶鑠科技有限公司 軟韌體設計工程師
第一次面試: 人資一開始先用好線上面試的環境後, 請主管過來....
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面試經驗 · 2023 年 12 月
4.0 分
晶鑠科技有限公司 高級工程師
第一次面試:HR會先介紹公司的大概制度,接著會跟主管面試,平....
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