晶鑠科技有限公司 面試經驗


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4
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軟體設計工程師 面試經驗 2025.2.20

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新北市
錄取
面試時間2023.06
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分4.5

面試流程

進去先跟人資作面談,後續再有一位主管跟一位資深工程師做討論工作內容及測試

薪資福利

福利非常好,有三節獎金,員工旅遊...

鏡頭模組軟韌體設計工程師 面試經驗 2024.11.11

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新北市
沒通知
面試時間2024.10
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:簡單做個心裡測驗,接著就是與主管的面談。 首先是自我介紹。接著就是會談到關於工作內容的介紹。最後就是...

職員 面試經驗 2024.10.30

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新北市
沒通知
面試時間2024.10
職務經驗15 年
薪水月薪 8萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:跟採購主管+特助分別面試,然後有一個人格測驗最後是HR,他們有告知通知都會安排在同一天面試完,以免面...

軟韌體設計工程師 面試經驗 2024.3.2

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線上面試
未錄取
面試時間2023.12
職務經驗2 年
評分2.0

面試過程

第一次面試: 人資一開始先用好線上面試的環境後, 請主管過來, 主管過來後直接劈頭問一句,你知道我們做什麼的嗎?...

高級工程師 面試經驗 2023.12.5

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線上面試
錄取
面試時間2022.07
評分4.0

面試過程

第一次面試:HR會先介紹公司的大概制度,接著會跟主管面試,平常心就好,人都還蠻好相處 工作環境:再中和遠東新世紀...
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