面試經驗

美商高通國際股份有限公司 軟韌體測試工程師

面試過程

第一次面試:主要針對履歷提問 第二次面試:印度主管面試,會叫你用程式解決一些問題,並問一些BQ問題 工作環境:這個職缺基本上需要進公司,偶爾要oncall

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:可以先上網搜尋常見的BQ問題,試著用英文回答,畢竟是外商,會有英文面試還有外國主管面試關卡 是否推薦此份工作:是 其他注意事項:程式邏輯要會靈活運用,建議多刷題
美商高通國際股份有限公司的薪水看更多>>
軟韌體測試工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋