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面試經驗

高林股份有限公司軟韌體工程師

公司：
高林股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 11 月
填寫時間：
2024 年 12 月
面試結果：
未錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：智力測驗&電子學基本觀念&MCU Timer分配面試問對於公司看法自己的工作經驗大學專題內容負責什麼你對stm32的瞭解程度（問蠻多的）

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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