面試經驗
合晶科技股份有限公司 製程輪班
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：4 年
- 面試時間：2021 年 4 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：650,000 / 年
- 整體面試滿意度：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：過程輕鬆，依據不同主管的個性決定面試的氣氛
第二次面試：無二面
工作環境：傳產中的半導體，工作很雜
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：輕鬆愉悅的心情，會有小考試
是否推薦此份工作：薪資不高，作為跳板可以
其他注意事項：工作時間長
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！
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