面試經驗
合晶科技股份有限公司 製程輪班
桃園市 | 錄取 | 面試時間2021.04 | 職務經驗4 年 |
薪水年薪 65萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：過程輕鬆，依據不同主管的個性決定面試的氣氛
第二次面試：無二面
工作環境：傳產中的半導體，工作很雜
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：輕鬆愉悅的心情，會有小考試
是否推薦此份工作：薪資不高，作為跳板可以
其他注意事項：工作時間長
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！