達方電子 韌體工程師

處長先進行面談，用視訊的方式先口頭大概講了一下他們這個種子人才計畫跟一般的rd職缺的差別，這個計畫的目的會希望新人能在前一兩年在mentor帶領下進行專案開發，並培養韌體相關的工作技能，而未來3~5年會希望將這個職缺的工程師培養成主管，不只要開發專案還需要帶領團隊以及和客戶間去做溝通。 簡單介紹完後，處長就請我可以大概介紹一下我自己，包含作過的專案跟經驗、能力等等。於是我分享了我的自我介紹ppt，介紹中間只要有碰過跟韌體相關的技術，處長都有問一下有沒有做過一些比較底層的開發，但我都只有做過比較上層(電腦端)的應用與演算法開發，所以也老實跟處長告知。報告完後處長開始繼續講這個職缺可能需要有一些電力電子相關的知識以及power相關的知識，除了我自我介紹有講到有應用到一些通訊協定以外，這些知識他認為也是需要再多去獲取的，也提到我做的大多是電腦層方面的應用跟算法開發，底層的開發需要再多加強。最後問問題部分，我詢問關於這個職缺出差的部分，處長說這個職缺偶爾會需要出差，需要去國外找客戶幫忙處理問題，問我願不願意出差等等，我另外還有問說今天的面試表現如何，處長是說還不錯，他說他們面試主要看一些應對進退問答表現。處長面試完後就換人資，人資部分詢問了幾個問題像是，為甚麼沒找研發替代役，接不接受外派或出差，還有講了工時跟薪水部分，工時部分hr是說要看用人的主管所以不一定，薪水部分保14個月，剩下分紅不一定。也有被問說目前手上有沒有offer，還有沒有再投遞職缺，主要都是投韌體嗎?

有沒有做過一些比較底層的開發 為甚麼沒找研發替代役，接不接受外派或出差?