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面試經驗

台灣創浦股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

公司：
台灣創浦股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2025 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
85,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

薪資福利

高於行情的薪資福利，外商風格文化，可以勇於發表想法，產品利潤高，WLB

工作內容

熟悉製造流程後，可以幫忙更多事情，工作量也合適，可以和討論工作內容

更多台灣創浦股份有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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