面試經驗
鴻運科技有限公司 LEO/GPON/CABLE MODEM軟韌體研發工程師
線上面試 | 沒通知 | 面試時間2026.03 |
評分3.0分 |
面試流程
主管有三個加一個HR
簡報介紹與提問，問的也蠻詳細的
計畫自己主要負責的項目
TCP/UDP 相關問題，網頁運作流程
大學被當修課情況
網路通訊概論修課狀況
很在意是否接受出差
考試題目 :
- 英文測驗(約35分鐘)
- 人格測驗(約20分鐘)
- 白板 一題
工作內容
Job Description:
- LEO(低軌衛星)產品系統軟韌體開發
- GPON產品系統軟韌體開發
- Cable Modem產品系統軟韌體開發
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！