頎邦科技股份有限公司 封裝製程工程師(輪班)

104主動邀約，回覆速度快，訂好日期後會發email，有連結上官網填寫履歷。 當日流程：警衛室換證、手機鏡頭貼膠條 → 走路2分鐘進大廳 → 櫃台引導至會議室進行適性與英文測驗(約1小時) → HR面談(約45分鐘) → 主管面談(約45分鐘)

【HR】 要求自我介紹、突襲式要求英文自我介紹、個人具備的優勢特質、前公司薪資與獎金結構、面試過其他哪些公司 【主管】 最挫折的經驗、面對產品OOS應該優先考慮品質還是產能

主管的部分詳細介紹工作內容，問的問題也正好篩選合適的工作態度，算是不錯的經歷。 HR的部分，態度比較不佳、沒說明自己是誰就直接要求自我介紹，問到英文程度，突然要求可否來一段英文自介，我當下表示沒有準備，但對方仍然要求進行口說測試，由於職務內容並不會有英文會議的需要，而且先前已經做完英語測試，沒道理硬性要求口說，個人覺得是被刁難，體感極差。