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客戶工程整合工程師面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2020.3.24

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公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
客戶工程整合工程師
面試時間：
2019 年 2 月
填寫時間：
2020 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
670,000 / 年
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：只有一次面試，對象為人資與您未來的主管，人資臉很臭牌子很大的樣子，問了許多不太專業的問題。主管遲到非...

日月光半導體製造股份有限公司（中壢廠）面試經驗 2019.9.17

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公司：
日月光半導體中壢廠
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
客戶工程整合工程師
面試時間：
2016 年 8 月
填寫時間：
2019 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
44,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：人資閒聊背景，考英文測驗第二次面試：主管面談，自我介紹並真對內容問問題工作環境：建築物很新，有健...

1-2 篇 (共 2 篇)

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