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封裝實習工程師面試經驗

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荷商恩智浦積體電路有限公司面試經驗 2024.6.12

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公司：
荷商恩智浦積體電路有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
封裝實習工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 2 月
填寫時間：
2024 年 6 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：總共有三位面試官主要詢問為何選擇來公司實習自己的能力有什麼接著會問一下開放式的問題第二次面試...

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