封裝工程 面試經驗

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通嘉科技股份有限公司 面試經驗 2026.8.17

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地區新竹縣
面試結果錄取
面試時間2021.10
職務經驗8 年
薪水年薪 100萬
評分4.0分

面試問題

封裝導入經驗分享,封裝難題分享,風險評估流程,可靠度規範,失效分析

工作環境

乾淨明亮,整齊整潔有秩序,福利下午茶不...
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