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模組研發工程師面試經驗

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精材科技股份有限公司面試經驗 2023.10.27

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公司：
精材科技
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
模組研發工程師
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：人資依自傳履歷問一些問題 ,不難,誠實作答第二次面試：人資面完接主管 ,先自我介紹 ,說明部門與工...

精材科技股份有限公司面試經驗 2023.10.24

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公司：
精材科技
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
模組研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 10 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：由人資開始面試回詳談一些公司福利制度等、也會問一些罐頭訊息第二次面試：由部門主管面試，主要注重於碩...

精材科技股份有限公司面試經驗 2020.6.12

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公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
模組研發工程師
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：基本上都問考古題，人資先詢問為什麼會想來，對精材印象是什麼，之後主管也是來聊聊聊天，問你有面過什麼公...

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