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EC/MCU韌體工程師面試經驗

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和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2025.3.24

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公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
EC/MCU韌體工程師
面試時間：
2025 年 3 月
填寫時間：
2025 年 3 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試流程

進去後就問有沒有帶什麼作品，然後開始介紹，有什麼不清楚的就會問，接著就會問對寫程式有沒有興趣，還會看一下測驗的成...

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