穩懋半導體股份有限公司 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：1 年
- 面試時間：2023 年 7 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：55,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：
面試前：IT測驗，內容主要為SQL考題
第一關：部門主管和其他部門主管聯合面試
第二關：人資面談
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
- 公司：
- 面試地區：桃園市
- 應徵職稱：
- 面試時間：2017 年 10 月
- 填寫時間：2020 年 1 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：90,000 / 月
- 評分：
面試過程
第一次面試：跟team leader面試，問了許多技術上的問題，不會太困難。
第二次面試：跟IT處長面試，循序漸...
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