IC封裝╱測試工程師面試心得列表 - 第1頁

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2025.8.15

公司：
聯詠科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2025 年 7 月
填寫時間：
2025 年 8 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.5 分
很好！
有以下特殊問題：
- 無

面試官專業度

過程輕鬆前提是碩論要做好十足準備，碩論會問的很詳細。而介紹公司部分則是非常有料，主管投影片做的很豐富，有工作...

矽統科技股份有限公司面試經驗 2025.8.12

公司：
矽統科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2025 年 6 月
填寫時間：
2025 年 8 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試流程

整體面試時間冗長, 等待時間佔了一半, 筆試不會太難, 主管很健談

工作內容

整體面試時間冗長, 等待時間佔了一半,...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2025.7.27

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2025 年 7 月
填寫時間：
2025 年 7 月
面試結果：
等待中
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 無

面試流程

面試前需要先進行筆試，共兩份，一份有測試工程師背景才需要寫，另一份是所有人都要寫。專業那份有四題，分別是1.根據...

台灣美光記憶體股份有限公司面試經驗 2025.4.22

公司：
台灣美光記憶體股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2018 年 7 月
填寫時間：
2025 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 無

薪資福利

有三節＋生日禮金很棒年終哈哈獎2000後來有升級成5000但獎項很寒酸

工時狀況

潛在的責任制但不要求下班可以彈性...

天鈺科技股份有限公司面試經驗 2025.4.25

公司：
天鈺科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 10 月
填寫時間：
2025 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試流程

首先會是主管面談, 針對你過去的學經歷作了解,沒問題後,HR會再跟你約時間面談,也是針對你過去的學經歷去問

如何準備面試

...

緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2025.3.15

公司：
緯創資通股份有限公司 WISTRON
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2025 年 1 月
填寫時間：
2025 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
51,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試流程

D: 主管面談，當時有兩個主管會跟你面談，主要會問你能不能接受加班，因為客戶是NV，所以要求會比較高，會需要花很...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2025.2.24

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 8 月
填寫時間：
2025 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
2,000,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 無

薪資福利

分紅薪水高, 不用輪班, 周末需部門值班, 薪水公司福利好, 須配合公司加班與出差與會議

工作內容

IC測試程式開發...

京元電子股份有限公司面試經驗 2025.3.7

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2022 年 9 月
填寫時間：
2025 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月

面試問題

自我介紹並詢問專題的內容及如何解決問題，之後開始講解職位的職務內容。

工作內容

進行NPI的開發，將其他平台的測試程...

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2025.1.13

公司：
聯詠科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2024 年 12 月
填寫時間：
2025 年 1 月
面試結果：
未錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：首先會進行專業能力的測驗，內容包括電路、C語言、電子學、光電、跟測試概論，接著就跟主管進行面試，主要...

全訊科技股份有限公司面試經驗 2024.11.28

公司：
全訊科技股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 11 月
填寫時間：
2024 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：首先去的時候會大概叫你填一下個人資料等，填完後稍等一下就會有經理帶你去看環境阿並且測試你在顯微鏡作業...

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗

聯詠科技股份有限公司 面試經驗 2025.8.15

面試官專業度

矽統科技股份有限公司 面試經驗 2025.8.12

面試流程

工作內容

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2025.7.27

面試流程

台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2025.4.22

薪資福利

工時狀況

天鈺科技股份有限公司 面試經驗 2025.4.25

面試流程

如何準備面試

緯創資通股份有限公司 WISTRON 面試經驗 2025.3.15

面試流程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2025.2.24

薪資福利

工作內容

京元電子股份有限公司 面試經驗 2025.3.7

面試問題

工作內容

聯詠科技股份有限公司 面試經驗 2025.1.13

面試過程

全訊科技股份有限公司 面試經驗 2024.11.28

面試過程

IC封裝╱測試工程師面試經驗

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2025.8.15

矽統科技股份有限公司面試經驗 2025.8.12

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2025.7.27

台灣美光記憶體股份有限公司面試經驗 2025.4.22

天鈺科技股份有限公司面試經驗 2025.4.25

京元電子股份有限公司面試經驗 2025.3.7

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2025.1.13

全訊科技股份有限公司面試經驗 2024.11.28