半導體設備工程師 面試經驗

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台灣應用材料股份有限公司 面試經驗 2021.11.1

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地區臺南市
面試結果沒通知
面試時間2021.10
職務經驗4 年
薪水月薪 6萬3000
評分5.0分

面試過程

第一次面試 :英文線上仿多益測驗 第二次面試:英文自我介紹,中文問答 工作環境:早9晚6,處理線上機台問題,要o...

南亞科技股份有限公司 面試經驗 2021.10.30

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2019.01
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬8120
評分5.0分

面試過程

第一次面試:人事面試完換部門主管面試,考英文跟專業科目,題目接近統測等級 第二次面試:無 工作環境:無塵室

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.10.29

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地區臺南市
面試結果等待中
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬8000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:採視訊面試先做自我介紹,藉著詢問碩士研究與個人人生最大的挫折。並詢問是否可接受輪班與搬重物。了解半導...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.10.28

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地區臺南市
面試結果未錄取
面試時間2021.04
職務經驗-
薪水月薪 5萬5000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:主管問答犀利、要做好被打擊的準備。貯備好充實自己,沒相關經驗沒關西,需要加班輪班,起薪高

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.10.28

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地區新竹市
面試結果沒通知
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次線上面試:部門主管面談,主要瞭解過去工作經歷與經驗,快速了解碩士論文的內容,如果錄取後之工作相關內容。 ...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.10.27

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2015.10
職務經驗6 年
薪水月薪 3萬2000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:英文聽謝 寫面試 第二次面試:主管面試 聊聊天 工作環境:非常累 事很多且什麼事都要去做驗證問題

給其他面試者的中肯建議

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台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2021.10.26

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:視訊團體面試。準備很多英文但完全沒用到。大致針對履歷的問題問,氣氛滿好的向朋友聊天。 第二次面試: ...

穩懋半導體股份有限公司 面試經驗 2021.10.22

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2020.11
職務經驗4 年
薪水月薪 3萬8888
評分3.0分

面試過程

第一次面試:筆試寫三次,英文一張,專業項目一張,邏輯一張 然後跟部門主管面試,主管態度還不錯 第二次面試:人資...

科誠科技股份有限公司 面試經驗 2021.10.19

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地區新竹縣
面試結果未錄取
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬2000
評分4.0分

面試過程

第一次面試: 1.簡單自我介紹 2.對於公司的了解 3.專業問答電子電路學 4.碩士論文 5.主管敘說工作內容 ...

華東科技股份有限公司 面試經驗 2021.10.18

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地區高雄市
面試結果沒通知
面試時間2021.09
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬1000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:HR大概問了家庭狀況及為何來應徵 態度很親切。 第二次面試:主管來問能不能輪班、加班,沒有自我介紹,...
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