半導體設備工程師 面試經驗

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宏捷科技股份有限公司 面試經驗 2021.9.3

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臺南市
錄取
面試時間2017.03
職務經驗7 年
薪水月薪 4萬
評分3.0

面試過程

第一次面試: 試題不難,主管滿自以為是的,薪水不高 第二次面試: 工作環境: 狹小擁擠,技術員無理取鬧,主管幫倒...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.9.2

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嘉義縣
沒通知
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:校園徵才,詢問是否在畢業後加入南科台積電,進行自我介紹與研究的相關問題 第二次面試:無 工作環境:南...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.8.29

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桃園市
沒通知
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上面試,人資發送邀請信之後,約定面試時間後,需至台積電網站上傳基本資料。面試時,使用TEAM面試,...

漢民科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.28

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臺南市
討論完後婉拒
面試時間2021.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境:1.無塵室一整天 2.搬重物零件 3.可能會常常加班 4.不一定在同一地點...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.8.27

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新竹市
沒通知
面試時間2021.05
職務經驗4 年
薪水年薪 130萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:先做性向測驗 測驗完就等主管,坐車到其他廠區 先跟直屬主管面談 第二次面試:跟上層主管面談 第三次,...

台灣村田股份有限公司 面試經驗 2021.8.23

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臺中市
沒通知
面試時間2021.07
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:是以線上面試進行的,有問到機台操作、修機方向,問得滿詳細的。 第二次面試:無。 工作環境:無。

給其他面試者的中肯建議

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力晶科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.21

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新竹市
沒通知
面試時間2021.03
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:在大廳等待HR, HR會帶你到房間內填寫性向測驗和英文, 英文就是選擇和聽力部分 第二次面試:無 工...

矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2021.8.21

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臺中市
錄取
面試時間2020.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬4000
評分4.0

面試過程

第一次面試:採用電腦考試,分別有專業科目、訪多益測驗。第一次面談自我介紹完,主管可能詢問你一些課業上有什麼挫折、...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.8.19

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臺中市
錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:簡單介紹論文,針對論文問專業問題,問問抗壓性,能不能接受輪班,主管簡單介紹工作內容 第二次面試: 工...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.8.19

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臺中市
錄取
面試時間2020.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分3.0

面試過程

第一次面試:校園與主管了解工作內容 第二次面試:人資了解人格特質,以及相關經歷 工作環境:未報到因此不了解

給其他面試者的中肯建議

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