客戶工程整合 面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.12.21

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桃園市
錄取
面試時間2018.01
職務經驗1 年
薪水年薪 80萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 先考類似多益選擇題(讀+聽) HR先面試中英自我介紹 部門主管中英自我介紹 第二次面試: 工作環境...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.3.12

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桃園市
錄取
面試時間2019.10
職務經驗3 年
薪水月薪 5萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:不錯,給人尊重感覺 第二次面試:NA 工作環境:不錯,部門風氣不錯,主管對事不對人,同事間相處友善

給其他面試者的中肯建議

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