後段工程師 面試經驗

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穩懋半導體股份有限公司 面試經驗 2025.10.25

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  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2025 年 9 月
  • 填寫時間
    2025 年 10 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試流程

ㄧ開始就直接由主管進行面試,會用工程師的思維來看你的反應能力

面試問題

會問你像是如果時間有限,遇到選擇問題時,你會...

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面試過程

第一次面試:應該是技術部門的相關人員,包含主管及另外2位同事,主管態度不太友善,問了一些技術問題,但我真是是沒學...

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面試過程

第一次面試: 小主管與大主管分別面試,主要了解專業背景與出差需求是否能夠接受。 工作環境:多數出差至大陸代工廠

給其他面試者的中肯建議

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