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後段製程工程師－半導體封裝中心面試經驗

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華泰電子股份有限公司面試經驗 2024.5.8

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公司：
華泰電子股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
後段製程工程師－半導體封裝中心
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 4 月
填寫時間：
2024 年 5 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：先與人資對談自我介紹>詢問學經歷過程>為何往該領域研究及為何選該公司，人資很好，接著就做簡單的適性測...

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