\ 「職場透明化運動」進行中 /

匿名分享你的面試經驗，一起建立台灣最大面試資料庫！

GoodJob > 職稱 > 模組硬體工程師 > 面試

模組硬體工程師面試經驗

sort

caret

格斯股份有限公司面試經驗 2023.11.24

external link

公司：
格斯股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
模組硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 11 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
未錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：首先自我介紹，因為是剛畢業，要帶自己的論文，我沒帶論文所以會被問的慘。第二次面試：無內部環境：因...

1-1 篇 (共 1 篇)

前一頁

下一頁

馬上追蹤我們的粉專，獲得最新、最實用的職場資訊

職場透明化運動 - GoodJob

給我們回饋