華邦電子股份有限公司 面試經驗
新竹縣 | 錄取 | 面試時間2025.04 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 9萬1000 | 評分4.0分 |
如何準備面試
以投影片自我介紹及工作經歷,三位主管基本上就針對投影片內容問過往的工作內容
面試流程
正式面試前會需要先填邏輯測...
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佳霖科技股份有限公司 面試經驗
新竹市 | 錄取 | 面試時間2024.07 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 140萬 | 評分1.0分 |
面試過程
第一次面試：
第二次面試：
工作環境：
1.AOI量測分析
2.X-Ray 量測分析
3.電鍍製程
4.配合客...
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鳴周科技 面試經驗
新北市 | 未錄取 | 面試時間2024.03 | 職務經驗1 年 |
薪水年薪 65萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：到達後 稍等 老闆親自面試 了解一下你的過去經驗
介紹一下公司產品 簡單說就是外勤 裝機工人 很希望...
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東培工業股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2017.08 | 職務經驗1 年 |
薪水月薪 3萬9000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：詢問家庭狀況，學經歷，還有智力測驗，一般邏輯跟數學英文題目，大概高中程度
第二次面試：一次面試而已
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研華股份有限公司 面試經驗
線上面試 | 沒通知 | 面試時間2024.02 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：先進行自我介紹方面，十分鐘內。會有一個AE leader，SW資深主管以及人資來面試。
詢問是否明白...
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研華股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2023.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬7000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：
會問很多關於你經歷的專有問題，我之前做了大量的預備工作，包括研究公司、準備答案和提問，能夠回答各種...
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瀚宇彩晶股份有限公司 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2021.08 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 5萬2000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：
自我介紹,簡單介紹lcm的驅動和開發,因為外行人主導所以沒問很複雜問題.
工作環境：工作建議是這...
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凌華科技股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2022.09 | 職務經驗5 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：視訊，自我介紹，英文聊天，給了一個電路板的產品問說如何檢修，問了為何要轉職。
第二次面試：無
工作環...
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施耐德電機股份有限公司 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2015.12 | 職務經驗4 年 |
薪水年薪 100萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：HR
第二次面試：直屬主管
第三次面試：部門主管（副總）
工作環境：辦公室佈置精美，責任制，風氣自由...
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印能科技股份有限公司 面試經驗
苗栗縣 | 未錄取 | 面試時間2021.10 |
薪水月薪 4萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：人資先給英文測驗和自我介紹，再和用人主管聊論文
第二次面試：無
工作環境：機台跟辦公室只是簡單隔板隔...
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