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研發品保工程師面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司（中壢廠）面試經驗 2024.7.16

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公司：
日月光中壢廠
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發品保工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 6 月
填寫時間：
2024 年 7 月
面試結果：
未錄取
待遇：
850,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：先英文、邏輯測驗，然後專業知識的試卷，寫有關工作內容的部分，如tighten 品質的問題，不是說很難...

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