硬體工程師面試心得列表 - 第18頁 | GoodJob 職場透明化運動

研華股份有限公司面試經驗 2023.8.9

公司：
研華股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2023 年 7 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
未錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：視訊面試，過程約一小時，有四位主管面試，態度佳，可根據實務工作討論。第二次面試：無二面機會工...

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2023.8.6

公司：
鴻海精密工業股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2015 年 10 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：面試沒問專業，主管都在講自己的豐功偉業。後來進公司才知道，主管沒什麼專業，但很會講很會包裝。

給其他面試者的中肯建議

...

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2023.8.5

公司：
鴻海精密工業股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：線上面試，報告論文相關內容，沒有特別問技術問題第二次面試：無工作環境：系統廠大廠，比較血汗，但也...

英業達股份有限公司面試經驗 2023.8.1

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：還算順利第二次面試：工作環境：人都很不錯案子少的時候不用加班但是案子多的時候會加爆不過會有...

伍豐科技股份有限公司面試經驗 2023.7.31

公司：
伍豐科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2023 年 7 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
待回覆意願
待遇：
82,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：上一階主管感覺人不錯,工作內容偏向管理專案,設計交由ODM廠,工程師負責review,內容相較輕鬆,...

新普科技股份有限公司面試經驗 2023.7.31

公司：
新普
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 3 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
65,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：一開始主管先請我自我介紹，介紹完後做基本的電子學測驗，像是劃出電子元件符號，輸入一個波形到一電路輸出...

環鴻科技股份有限公司面試經驗 2023.7.31

公司：
環鴻科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 5 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：簡單報告ppt、論文第二次面試：無工作環境：無。

給其他面試者的中肯建議

...

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2023.7.30

公司：
鴻海精密工業股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
未錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：簡單談論一些經歷專業就錄取了，很缺人，外派，越南及印度，一開始在深圳第二次面試：無工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

華冠通訊股份有限公司面試經驗 2023.7.28

公司：
華冠通訊股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 9 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考電子學與英文，部門經理與協理面試，問一些專業問題第二次面試：工作環境：工作環境普通，主管人不錯

給其他面試者的中肯建議

...

慧與科技股份有限公司面試經驗 2023.7.26

公司：
HPE
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2015 年 6 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：畫出線路圖, 問線路圖相關問題第二次面試：問前一份工作內容工作環境：不用打卡, 工作環境很自由

給其他面試者的中肯建議

...

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研華股份有限公司 面試經驗 2023.8.9

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伍豐科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.31

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新普科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.31

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環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.31

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鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗 2023.7.30

面試過程

給其他面試者的中肯建議

華冠通訊股份有限公司 面試經驗 2023.7.28

面試過程

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慧與科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.26

面試過程

給其他面試者的中肯建議

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研華股份有限公司面試經驗 2023.8.9

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2023.8.6

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2023.8.5

英業達股份有限公司面試經驗 2023.8.1

伍豐科技股份有限公司面試經驗 2023.7.31

新普科技股份有限公司面試經驗 2023.7.31

環鴻科技股份有限公司面試經驗 2023.7.31

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2023.7.30

華冠通訊股份有限公司面試經驗 2023.7.28

慧與科技股份有限公司面試經驗 2023.7.26