硬體工程師面試心得列表 - 第19頁 | GoodJob 職場透明化運動

明緯企業股份有限公司面試經驗 2023.7.21

公司：
明緯企業股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 9 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：人資面試第二次面試：主管面試工作環境：乾淨整潔，介紹人員和藹可親，但聽說是經常性加班，有專業課程...

洛陽股份有限公司面試經驗 2023.7.20

公司：
洛陽股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
30,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：自我介紹人資談第二次面試：主管+人資工作環境：人不多，有冷氣，供應早餐，五點下班，午休一小時

給其他面試者的中肯建議

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英業達股份有限公司面試經驗 2023.7.14

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：小主管和大主管一起面，問基本電路邏輯第二次面試：僅一面工作環境：實驗室無人管理，座位區乾淨。

給其他面試者的中肯建議

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建漢科技股份有限公司面試經驗 2023.7.13

公司：
建漢科技
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2016 年 4 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：基本的人格、邏輯測試第二次面試：無工作環境：尚可，辦公室偏老舊，夏天晚上加班冷氣會關掉。

給其他面試者的中肯建議

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四零四科技股份有限公司面試經驗 2023.7.7

公司：
MOXA
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：主管加兩資深工程師主要問一些過往設計經驗和一些電路知識整體而言輕鬆工作環境：在宏匯廣場很新...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2023.7.6

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 4 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：面談非常愉悅，有一個主管與一位資深學長，面談時能很全面的了解工作內容。工作環境：關渡的總部大樓環境...

鴻佰科技股份有限公司面試經驗 2023.6.1

公司：
鴻佰科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2014 年 1 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
65,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管面談，小聊一下後，問專業問題第二次面試：工作環境：就一般的辦公桌有隔板，環境沒有太新穎，但實...

研揚科技股份有限公司面試經驗 2023.6.29

公司：
研揚科技股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2014 年 9 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：筆試+口試第二次面試：無工作環境：一般,總部在台北, 所以主要大頭不會在台中相對自由,但工作不一...

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2023.6.29

公司：
ASUS
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2018 年 9 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,100,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：跟部門主管面試，會測驗電子跟英文，整天感覺不錯第二次面試：跟HR聊待遇工作環境：還不錯，環境優

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鴻海面試經驗 2023.6.25

公司：
鴻海
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：台北新竹兩邊的主管一起面試，起初問做過的專案，細節問得蠻多工作環境：普通辦公大樓，很多廠區

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硬體工程師 面試經驗

明緯企業股份有限公司 面試經驗 2023.7.21

面試過程

洛陽股份有限公司 面試經驗 2023.7.20

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英業達股份有限公司 面試經驗 2023.7.14

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建漢科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.13

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四零四科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.7

面試過程

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.6

面試過程

鴻佰科技股份有限公司 面試經驗 2023.6.1

面試過程

研揚科技股份有限公司 面試經驗 2023.6.29

面試過程

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2023.6.29

面試過程

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鴻海 面試經驗 2023.6.25

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洛陽股份有限公司面試經驗 2023.7.20

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四零四科技股份有限公司面試經驗 2023.7.7

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2023.7.6

鴻佰科技股份有限公司面試經驗 2023.6.1

研揚科技股份有限公司面試經驗 2023.6.29

鴻海面試經驗 2023.6.25