硬體工程師面試心得列表 - 第69頁 | GoodJob 職場透明化運動

台新國際商業銀行股份有限公司面試經驗 2020.2.26

公司：
台新國際商業銀行股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2017 年 1 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：超讚我真的很喜歡這個工作環境第二次面試：沒有第二次面試我居然沒有第二次的面試工作環境：沒錄取...

群光電子股份有限公司面試經驗 2020.2.25

公司：
群光電子股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
42,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：都是問答以及介紹工作內容第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：放輕鬆是否推...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2020.2.25

公司：
仁寶電腦
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 1 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
54,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 離職原因

面試過程

第一次面試：還可以沒有第二次面試考慮放棄，不確定分紅年終

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：加強專業再去看看...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2020.2.25

公司：
仁寶電腦工業股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：老闆很客氣，詢問過往經驗，問做案子的流程的了解程度第二次面試：工作環境：大樓很漂亮，透明電梯

給其他面試者的中肯建議

...

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2020.2.21

公司：
台達電子工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 9 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：英文與專業科目，面人資與直屬老闆第二次面試：面部門大老闆工作環境：一般般

給其他面試者的中肯建議

如...

光寶科技股份有限公司面試經驗 2020.2.20

公司：
光寶科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2018 年 12 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：詢問專業知識，說明工作內容，考英文與性向測驗第二次面試：無二次面試工作環境：整潔

給其他面試者的中肯建議

...

英業達股份有限公司面試經驗 2020.2.20

公司：
英業達股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2018 年 8 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
44,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：專業能力，語文能力第二次面試：與大主管面試，基本應對能力，抗壓能力工作環境：不錯

給其他面試者的中肯建議

...

智邦科技股份有限公司面試經驗 2020.2.19

公司：
智邦
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2015 年 10 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：考試與基本對答，學校經驗及專業程度，人格特質等等都有詳細聊第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

台灣迪恩士半導體科技股份有限公司面試經驗 2020.2.18

公司：
迪恩士
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2018 年 8 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
39,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：主管面試英文自我介紹和中文自我介紹自身工作經歷第二次面試：董事長面試全英文面試跟再工作中遇到...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2020.2.18

公司：
和碩
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2015 年 8 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
51,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：大概敘述前份工作的工作內容環境，以及詢問做了幾個案子等等的問題

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：...

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硬體工程師 面試經驗

台新國際商業銀行股份有限公司 面試經驗 2020.2.26

面試過程

群光電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.25

面試過程

給其他面試者的中肯建議

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2020.2.25

面試過程

給其他面試者的中肯建議

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2020.2.25

面試過程

給其他面試者的中肯建議

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2020.2.21

面試過程

給其他面試者的中肯建議

光寶科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.20

面試過程

給其他面試者的中肯建議

英業達股份有限公司 面試經驗 2020.2.20

面試過程

給其他面試者的中肯建議

智邦科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.19

面試過程

給其他面試者的中肯建議

台灣迪恩士半導體科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.18

面試過程

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.18

面試過程

給其他面試者的中肯建議

硬體工程師面試經驗

台新國際商業銀行股份有限公司面試經驗 2020.2.26

群光電子股份有限公司面試經驗 2020.2.25

台達電子工業股份有限公司面試經驗 2020.2.21

光寶科技股份有限公司面試經驗 2020.2.20

英業達股份有限公司面試經驗 2020.2.20

智邦科技股份有限公司面試經驗 2020.2.19

台灣迪恩士半導體科技股份有限公司面試經驗 2020.2.18

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2020.2.18