硬體工程師 面試經驗

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澤群科技 面試經驗 2020.2.27

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新竹縣
錄取
面試時間2019.12
薪水月薪 4萬5000
評分2.0

面試過程

第一次面試:只有經理面試,會不會寫程式,會不會設計電路 第二次面試:只有經理面試,需要即戰力 工作環境:普通

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...

台新國際商業銀行股份有限公司 面試經驗 2020.2.26

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臺北市
錄取
面試時間2017.01
職務經驗6 年
薪水月薪 5萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:超讚 我真的很喜歡這個工作環境 第二次面試:沒有第二次面試 我居然沒有第二次的面試 工作環境:沒錄取...

群光電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.25

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新北市
沒通知
面試時間2020.02
薪水月薪 4萬2000
評分3.0

面試過程

第一次面試:都是問答以及介紹工作內容 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:放輕鬆 是否推...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2020.2.25

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臺北市
錄取
面試時間2020.01
職務經驗3 年
薪水月薪 5萬4000
評分3.0

面試過程

第一次面試:還可以 沒有第二次面試 考慮放棄,不確定分紅年終

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:加強專業再去看看...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2020.2.25

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臺北市
錄取
面試時間2020.02
職務經驗5 年
薪水年薪 100萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:老闆很客氣,詢問過往經驗,問做案子的流程的了解程度 第二次面試: 工作環境:大樓很漂亮,透明電梯

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台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2020.2.21

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桃園市
錄取
面試時間2017.09
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬6000
評分3.0

面試過程

第一次面試:英文與專業科目,面人資與直屬老闆 第二次面試:面部門大老闆 工作環境:一般般

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如...

光寶科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.20

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臺北市
沒通知
面試時間2018.12
職務經驗1 年
薪水月薪 5萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:詢問專業知識,說明工作內容,考英文與性向測驗 第二次面試:無二次面試 工作環境:整潔

給其他面試者的中肯建議

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英業達股份有限公司 面試經驗 2020.2.20

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桃園市
錄取
面試時間2018.08
薪水月薪 4萬4000
評分4.0

面試過程

第一次面試:專業能力,語文能力 第二次面試:與大主管面試,基本應對能力,抗壓能力 工作環境:不錯

給其他面試者的中肯建議

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智邦科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.19

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新竹市
錄取
面試時間2015.10
薪水月薪 3萬3000
評分3.0

面試過程

第一次面試:考試與基本對答,學校經驗及專業程度,人格特質等等都有詳細聊 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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台灣迪恩士半導體科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.18

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臺南市
錄取
面試時間2018.08
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬9000
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管面試 英文自我介紹和中文自我介紹 自身工作經歷 第二次面試:董事長面試 全英文面試跟再工作中遇到...
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