硬體工程師 面試經驗

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智邦科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.19

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2015.10
職務經驗-
薪水月薪 3萬3000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:考試與基本對答,學校經驗及專業程度,人格特質等等都有詳細聊 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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台灣迪恩士半導體科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.18

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地區臺南市
面試結果錄取
面試時間2018.08
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬9000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:主管面試 英文自我介紹和中文自我介紹 自身工作經歷 第二次面試:董事長面試 全英文面試跟再工作中遇到...

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.18

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2015.08
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬1000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:大概敘述前份工作的工作內容環境,以及詢問做了幾個案子等等的問題

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:...

光寶科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.18

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2015.01
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬5000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:了解工作內容以及介紹個人職涯經歷,針對專業問題做討論以及臨場反應 工作環境:正常

給其他面試者的中肯建議

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華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2020.2.15

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2017.01
職務經驗-
薪水月薪 5萬3000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:輕鬆愉快過程沒聊到什麼專業問題,考卷出的很簡單,很快就錄取 第二次面試: 工作環境:不錯,時間彈性

給其他面試者的中肯建議

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台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2020.2.6

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2020.01
職務經驗-
薪水月薪 4萬7000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:考邏輯 自我介紹 問論文 第二次面試:無 工作環境:不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:把握自己...

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2020.2.4

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地區桃園市
面試結果未錄取
面試時間2019.12
職務經驗6 年
薪水月薪 4萬2000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:主管對面試者的背景,並未詳讀,談完才說要某某領域的人才...... 第二次面試: 工作環境:公司環境...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2020.2.4

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2015.10
職務經驗-
薪水月薪 4萬2000
評分2.0分

面試過程

第一次面試:把握自己專業的部分,面談愉快 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:履歷要很熟...

已琳科技股份有限公司 面試經驗 2020.1.30

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地區新竹縣
面試結果錄取
面試時間2013.06
職務經驗-
薪水月薪 3萬8000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:一般 第二次面試: 工作環境:養老的公司,可以來這邊

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:需要硬體經驗...

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2020.1.30

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2018.09
職務經驗-
薪水月薪 4萬5000
評分3.0分

面試過程

第一次面試:介紹碩論及回答專業問題 第二次面試:人資核薪 工作環境:工業區空氣不佳且濕氣較重

給其他面試者的中肯建議

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