硬體工程師面試心得列表 - 第73頁 | GoodJob 職場透明化運動

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2019.12.11

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2011 年 10 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,500 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：與部級主管面試，講開關電路第二次面試：只有一次面試工作環境：尚可

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

丹利電子有限公司面試經驗 2019.12.10

公司：
丹利電子有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
未錄取
待遇：
29,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：普普通通第二次面試：沒有第二次工作環境：乾淨無塵室,超大型辦公室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

美律實業股份有限公司面試經驗 2019.12.10

公司：
美律實業股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2016 年 6 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
57,000 / 月
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：還可以，問一些電力電子相關基本問題。另外有做一些智力測驗。第二次面試：無工作環境：地點位於三芝交...

雲創通訊股份有限公司面試經驗 2019.12.9

公司：
雲創通訊股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2017 年 11 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：HR提供資料填寫，填寫後基本資料調查.... 然後主管不再下次再約.... 第二次面試：與單位主管聊...

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2019.12.9

公司：
華碩電腦股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2016 年 4 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,100,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：問相關專業, 談論工作內容和組織架構,公司福利第二次面試：主要談公司文化,確認薪資工作環境：北投...

光寶科技股份有限公司面試經驗 2019.12.9

公司：
光寶科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
65,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：跟處長面談一個小時第二次面試：工作環境：加班少,loading不大,工作環境還不錯

給其他面試者的中肯建議

...

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2019.12.9

公司：
鴻海精密工業股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2016 年 10 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
800,000 / 年
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：考試即會談第二次面試：會談工作環境：氣氛不佳

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如何準備面試：無是否推薦此份...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2019.12.8

公司：
聯發科
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2017 年 7 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
未錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：人資面試第二次面試：主管面試工作環境：不錯，算是適合新鮮人的公司

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

東訊股份有限公司面試經驗 2019.12.5

公司：
東訊股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
硬體工程師
面試時間：
2012 年 3 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
43,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考英文還有學校論文跟專題第二次面試：無工作環境：普通

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如何準備面試：講話要...

賀毅科技股份有限公司面試經驗 2019.12.2

公司：
賀毅科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2018 年 5 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：口頭面測,無考試第二次面試：工作環境：小公司,普通

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如何準備面試：具有研發基...

硬體工程師 面試經驗

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2019.12.11

面試過程

給其他面試者的中肯建議

丹利電子有限公司 面試經驗 2019.12.10

面試過程

給其他面試者的中肯建議

美律實業股份有限公司 面試經驗 2019.12.10

面試過程

雲創通訊股份有限公司 面試經驗 2019.12.9

面試過程

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2019.12.9

面試過程

光寶科技股份有限公司 面試經驗 2019.12.9

面試過程

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鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗 2019.12.9

面試過程

給其他面試者的中肯建議

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2019.12.8

面試過程

給其他面試者的中肯建議

東訊股份有限公司 面試經驗 2019.12.5

面試過程

給其他面試者的中肯建議

賀毅科技股份有限公司 面試經驗 2019.12.2

面試過程

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硬體工程師面試經驗

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2019.12.11

丹利電子有限公司面試經驗 2019.12.10

美律實業股份有限公司面試經驗 2019.12.10

雲創通訊股份有限公司面試經驗 2019.12.9

光寶科技股份有限公司面試經驗 2019.12.9

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2019.12.9

聯發科技股份有限公司面試經驗 2019.12.8

東訊股份有限公司面試經驗 2019.12.5

賀毅科技股份有限公司面試經驗 2019.12.2