硬體研發工程師 面試經驗

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神雲科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.19

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2018.12
職務經驗9 年
薪水年薪 70萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:人資面試,需考英文 第二次面試:主管面試,會跟你聊一些技術面的東西 工作環境:環境明亮,有研發的實驗...

新漢股份有限公司 面試經驗 2024.5.12

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2016.02
職務經驗3 年
薪水年薪 70萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境:尚可,硬體工程師,面試很順利,主管及HR人都很好。未來展望也是不錯。

給其他面試者的中肯建議

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廣明光電股份有限公司 面試經驗 2024.5.11

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地區桃園市
面試結果錄取
面試時間2019.12
職務經驗3 年
薪水年薪 120萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:龜山 第二次面試: 工作環境: 與組長面試, 面談很輕鬆, 算是在閒聊, 也說明非本科生, 但還是很...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2024.5.10

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地區高雄市
面試結果1~2週後通知
面試時間2024.05
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試:主管人很親切,過程感覺像在聊天 第二次面試:HR人很親切、對我很熱情,過程也像在聊天 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

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達方電子股份有限公司 面試經驗 2024.5.9

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:為人資面試,主要詢問碩論內容人格性向,由於為儲備人才所以還未確定職場方向 第二次面試:無 工作環境:...

富蘭登科技股份有限公司 面試經驗 2024.5.8

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:只有一面,會先與人資面談,接著是主管,會針對簡介內容詢問,然後說明工作內容 第二次面試: 工作環境:...

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2024.5.7

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地區線上面試
面試結果錄取
面試時間2024.02
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試:簡單闡述工作內容,問了些邏輯閘的基本知識 第二次面試:HR詢問基本經歷,介紹薪資結構 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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中華電信股份有限公司 面試經驗 2024.5.7

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地區桃園市
面試結果沒通知
面試時間2019.07
職務經驗-
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:主要會先考個試,程度大概國中程度,不會很難 然後就開始自我介紹,主管就問問題這樣 第二次面試: 工作...

英業達股份有限公司 面試經驗 2024.5.4

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2024.01
職務經驗3 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:針對過去經驗以及專案細節了解,面試官針對部門過去曾遇到的問題進行重點提問,希望相互交流。 第二次面試...

英屬維京群島商祥茂光電科技股份有限公司 AOI 面試經驗 2024.4.2

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地區新北市
面試結果口頭offer
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬4000
評分5.0分

面試過程

收到面試通知時,會要你填一些資料表,會問資料表上填的優缺點,所以在填的時候最好思考一下怎麼回答,然後回傳給HR。...
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