硬體研發工程師 面試經驗

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智邦科技股份有限公司 面試經驗 2023.4.15

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2020.12
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:問BJT、問電子學內容、問學校社團經驗 工作環境:開放式辦公室、測試機器時噪音較大,須戴耳塞。

給其他面試者的中肯建議

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廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2023.5.11

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2023.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬8000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:BU9 server硬體設計 視訊面試,一開始自我介紹,主管針對碩論去提問,還有問mos與BJT的導...

達運光電股份有限公司 面試經驗 2023.5.9

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地區新北市
面試結果沒通知
面試時間2022.07
職務經驗8 年
薪水年薪 80萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:有考筆試,分為專業,英文,邏輯測驗,考試時間很短,之後是所屬主管面試 第二次面試:無 工作環境:似乎...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.5.5

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2022.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:主管請你自我介紹,詢問基本台積面試問題,換自己問問題 第二次面試: 工作環境:需輪班,偶爾加班

給其他面試者的中肯建議

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英業達股份有限公司 面試經驗 2023.5.4

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2023.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:自我介紹,為什麼想轉換跑道,在上一份工作遇到困難怎麼解決,想再這份工作上有什麼期望,英文自我介紹 工...

緯穎科技服務股份有限公司 面試經驗 2023.5.2

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地區線上面試
面試結果未錄取
面試時間2023.02
職務經驗1 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:主管會跟你詢問對於伺服器發生什麼問題時該如何解決,只要正確回答是否有意願去上班以及專業問題即可 第二...

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2023.4.27

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2014.11
職務經驗8 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:筆試加上智力測驗 第二次面試:與主管面談,聊是否知道單位是做甚麼樣子的產品類別 工作環境:與預期相同

給其他面試者的中肯建議

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欣旻工業研發股份有限公司 面試經驗 2023.4.21

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2022.02
職務經驗1 年
薪水月薪 3萬5000
評分1.0分

面試過程

第一次面試:簡單詢問 以及介紹公司相關製程,但前面要下工廠實習,跟師父一起學習,蠻操的,夏天去很熱沒冷氣,只有電...

台達電子工業股份有限公司 面試經驗 2023.4.16

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地區線上面試
面試結果沒通知
面試時間2015.03
職務經驗3 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:英文翻譯考試,基本電路測試 第二次面試:無 工作環境:主管人不錯,工作量大,需要和各部門溝通

給其他面試者的中肯建議

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融程電訊股份有限公司 面試經驗 2023.4.14

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2023.04
職務經驗1 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試:輕鬆愉快,把自己所學告訴主管,包含PCB layout等 第二次面試:無第二次面試 工作環境:無第三...
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