面試經驗
群聯電子股份有限公司 硬體研發工程師
- 公司:
- 面試地區:線上面試
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:3 年
- 面試時間:2023 年 1 月
- 填寫時間:2023 年 7 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:100,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:輕鬆 自然 對答 專業 熟悉 詳細 嗚嗚嗚嗚嗚嗚
第二次面試:無無無無無
工作環境:無無無無無無
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:多熟悉自己專業內容 對答時展現自信
是否推薦此份工作:推薦 無無
其他注意事項:無無無無無無
沒有回報記錄
更多群聯電子股份有限公司、硬體研發工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!