硬體研發工程師面試心得列表 - 第42頁

全台晶像股份有限公司面試經驗 2022.6.14

公司：
全台晶像股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
14 年
面試時間：
2015 年 4 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：還OK 第二次面試：還OK 工作環境：還OK,公司整體制度完善,環境乾淨,人員流動性低,產品開發週期...

鴻齡科技面試經驗 2022.6.11

公司：
鴻齡科技
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2019 年 4 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
63,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：與主管面談順暢,簡單英文對話確認,針對過往硬體技術說明了解的深度第二次面試：無第二次面試工作環...

元維科技股份有限公司面試經驗 2022.6.8

公司：
元維科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2013 年 6 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：簡單詢問工作經歷面試者是老闆內部好像沒有相關經驗的人才工作環境：小辦公室環境不大有點簡陋

給其他面試者的中肯建議

...

致茂電子股份有限公司面試經驗 2022.6.8

公司：
致茂電子股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：自我介紹第二次面試：會問大學時期做的專題、以及關心大學時期的成績...等等工作環境：不錯

給其他面試者的中肯建議

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廣達電腦股份有限公司面試經驗 2022.6.8

公司：
廣達電腦股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
等待結果
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：teams線上面試第二次面試：teams線上面試工作環境：網路評價不錯👍🏻可參考網路資訊～

給其他面試者的中肯建議

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群光電能科技股份有限公司面試經驗 2022.6.7

公司：
群光電能科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 2 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：團體面試 3分鐘自介主管問問題，然後問說為甚麼會想走這個領域之類的問題。工作環境：很好

給其他面試者的中肯建議

...

大揚電裝股份有限公司面試經驗 2022.6.7

公司：
大揚電裝股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2019 年 12 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
24,000 / 月
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：先寫個人資料，寫完Hr 通知主管，他會先測試你的手指是否靈活、蹲下站立等等奇怪的測試，後續主管會開始...

阿貝思科技股份有限公司面試經驗 2022.6.6

公司：
阿貝思科技股份有限公司
面試地區：
彰化縣
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 2 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
47,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管面談、人事面談第二次面試：無工作環境：乾淨整潔、有免費的咖啡機、但要輪流打掃廁所、倒垃圾。

給其他面試者的中肯建議

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英屬維京群島面試經驗 2022.6.5

公司：
英屬維京群島
面試地區：
新北市
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
700,000 / 年
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：加班時數很多第二次面試：無工作環境：普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普普...

環鴻科技股份有限公司面試經驗 2022.6.3

公司：
環鴻科技股份有限公司
面試地區：
南投縣
應徵職稱：
硬體研發工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2020 年 6 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：單位主管先打電話，聊一下工作內容，再約時間現場面試。第二次面試：第一關先考英文(書面、TOEIC)...

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硬體研發工程師 面試經驗

全台晶像股份有限公司 面試經驗 2022.6.14

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鴻齡科技 面試經驗 2022.6.11

面試過程

元維科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.8

面試過程

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致茂電子股份有限公司 面試經驗 2022.6.8

面試過程

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廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2022.6.8

面試過程

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群光電能科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.7

面試過程

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大揚電裝股份有限公司 面試經驗 2022.6.7

面試過程

阿貝思科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.6

面試過程

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英屬維京群島 面試經驗 2022.6.5

面試過程

環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.3

面試過程

硬體研發工程師面試經驗

全台晶像股份有限公司面試經驗 2022.6.14

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致茂電子股份有限公司面試經驗 2022.6.8

廣達電腦股份有限公司面試經驗 2022.6.8

群光電能科技股份有限公司面試經驗 2022.6.7

大揚電裝股份有限公司面試經驗 2022.6.7

阿貝思科技股份有限公司面試經驗 2022.6.6

英屬維京群島面試經驗 2022.6.5

環鴻科技股份有限公司面試經驗 2022.6.3